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 傳感器的發(fā)展大致可分為三個階段：

 階段1：結構傳感器

 結構參數用于感測和轉換信號。例如：電阻應變傳感器，其使用當金屬材料彈性變形以轉換電信號時的電阻變化。

 階段2：固態(tài)傳感器

 該傳感器開發(fā)于20世紀70年代，由半導體，電介質，磁性材料等固體元件組成。它由一些材料特性組成。例如，熱電偶傳感器，霍爾傳感器和光敏傳感器分別采用熱電效應，霍爾效應和光敏效應制成。

 20世紀70年代后期，隨著集成技術，分子合成技術，微電子技術和計算機技術的發(fā)展，出現了集成傳感器。有兩種類型的集成傳感器：傳感器本身的集成以及傳感器和后續(xù)電路的集成。例如：電荷耦合器件，集成溫度傳感器AD590集成霍爾傳感器UGN3501等。這種傳感器主要具有成本低，可靠性高，性能高，接口靈活等特點。集成傳感器發(fā)展非常迅速，現在約占傳感器市場的三分之二。它正朝著低價，多功能和系列化的方向發(fā)展。

  階段3：智能傳感器

  所謂的智能傳感器開發(fā)于20世紀80年代，是指其檢測，自我診斷，處理數據和適應外部信息的能力。它是微電腦技術與檢測技術相結合的產物。 20世紀80年代，微處理器是智能測量的核心，傳感器信號調理電路，計算機，存儲器和接口被集成到芯片中，使傳感器具有人工智能。智能測量技術在20世紀90年代得到了進一步的改進智能測量技術在傳感器級實現，具有自診斷功能，記憶功能，多參數測量功能和網絡通訊功能。